近日，随着英伟达 RTX 4080 16GB PCB 板设计的各种曝光，相信大家已经比较完善的了解了其 PCB 设计；相较之下，AMD 的 7000 系列显卡的信息则少了许多，可以说寥寥无几。

图源 AMD Radeon RX 7900 系列显卡

据 TechPowerUp，AMD Radeon RX 7900 XTX 的 PCB 板设计近日被确认，不同于英伟达的 Founders Edition 系列 PCB 板设计只能用于自家公版显卡上，前者的 PCB 设计可用于其几乎所有 AIB（认证合作伙伴）的系列显卡上，AMD 及其合作伙伴在内部将此种设计称为“MBA”（Made by AMD，由 AMD 制造）显卡；

AMD 近日向 TPU 提供了关于 AMD Radeon RX 7000 系列显卡的技术概述，基于 Navi 31 架构的RX 7900 XTX 表明该卡采用 14 层PCB 堆叠和 4 层额外的 2 盎司铜的豪华堆料，值得注意的是，14 层 PCB 堆叠一般与企业级产品同时使用，一般桌面卡的 PCB 层数通常为 10 层左右。该 PCB 还使用了 ITEQ IT-170GRA 环氧树脂和层压材料，其玻璃化转变温度（Tg）值为 175°C，可让显卡在更高的耐高温环境下稳定运行。

AMD Radeon RX 7900 系列显卡 PCB 技术概述

PCB 设计图显示 RX 7900 XTX 显存容量为 24GB，TBP 功耗为 355W，公版长度相较上代更短、只占据 2.5 槽位，厚度不变，供电接口仍然为双 8-pin 设计；而显示器输出方面，包括两个标准尺寸的DisplayPort 2.1、一个带 DisplayPort 直通的 USB type-C，和一个HDMI 2.1a 接口。

图源 AMD Radeon RX 7900 系列显卡

AMD Radeon RX 7900 XT / XTX 计划于 2022 年 12 月 13 日正式上市，对标 RTX 4080 16GB，国行定价 7399 / 7999 元，感兴趣的朋友不要错过。